SST 1200 (Horno con vacio de sobremesa)

Ha sido diseñado para soldar los componentes del packaging sin flux y sin formación de voids. Es muy facil de usar y permite realizar gran variedad de soldaduras. Un controlador de temperatura y un PLC controla la rampa de temperaura.
 
                             

La camara de vacio es de aluminio y es muy facil de abrir y cerrar mediante una tapa que ademas incorpora una ventanilla circular (90mm de diametro) para visualizar el proceso externamente.

Especificaciones:
Temperatura maxima: 450ºC
Minimo nivel de vacio: 100miliTorr (0,1 mBar)
Presión maxima: 4,5 bar
Area calentable: 125 x 100mm
Area recomendada de proceso: 90 x 90mm
Uniformidad de temperatura dentro del area: 5ºC
Maxima rampa de Tª en vacio: 4ºC/seg
Rampa de enfriamiento(forzado): 2ºC
Marcado CE
Dimensiones: 78 x 64 x 48cm
Peso: 80kg
Electrico: 4kVA maxim a 220 V una fase
El sistema de vacio necesita una bomba externa
Gases de proceso: Nitrogeno mas 1 opcional a 3,5kg/cm2
Agua de refrigeracion: opcional

Descarga Folleto SST 1200