MAT Micro Assemby Technologies, Ltd. : Die Attch, flip chip y dispending

Die_attach_MAT  MAT está especializada en el equipamiento mas avanzado para las
  aplicaciones de die attach.

  Capaces de realizar MCM y procesos Flip Chip para los montahes 
  mas complejos. Ya sea su aplicación eutéctica o die attach pegado 
 en adhesivo, estos equipos resuelven el trabajo con gran precisión y calidad.

Podemos ofrecerle equipos de sobremesa semiautomaticos para pequeño volmen de producción y también de maquinas totalmente automaticas para producciones de mayor volumen,

 

mat_logo 
www.mat-ltd.com
 
















Mas artículos...

 
Wedge & Ball Wire Bonding

TPT: Fotos y videos  Ball & Wedge Wire Bonder Manual /Semi Automática Algunas fotos y v [ ... ]


Micro cortadoras Prototipos

Loadpoint : Micro cortadora Maquina automática de corte y marcado de precisión pensada  [ ... ]


Ball wire Bonding

ESEC : Modelos Ball wire bonding automatico Estamos trabajando en este contenido, disculpe [ ... ]


Otros articulos