DATACON : Die attach, flip chip & dispensing

Die_attachDatacon se centra en el mercado del packaging desde 1986 llegando a ser a dia de hoy lider en la tecnologia die bonding y flip chip. La modularidad de estos equipos permite al usuario adaptar plenamente la maquina a su proceso, consiguiendo una versatilidad inmejorable 

 

Datacon_logo
www.datacon.at 
 
















Mas artículos...
 
Horno Vacio Prototipos

SST International : Horno con vacio SST International es el lider mundial en Package Asse [ ... ]


+
Pull Tester

ROYCE : Modelos Pull & Shear Tester
Modelo 226 Pull Testing:

Affordable Wire Pull

• Dedicat [ ... ]


+
Ball wire Bonding

ESEC : Ball wire bonding automático  
 El sistema de bonding Ball Bump, también conoci [ ... ]


+
Otros articulos