El equipo de limpieza de Plasma elimina de forma automática y rápida la contaminación orgánica (hidrocarbones) de todo tipo de muestras. Aplica plasma de baja energía y alta frecuencia (HF) que limpia eficazmente la superficie de la muestra sin cambiar su composición ni sus características estructurales.
Entre otros mejora la unión en los puntos de soldadura de conexionado (wire bonding), consigue mejores características de adhesión de aplicaciones "underfill", accelera el dispersado del epoxy sobre el sustrato y mejora el die attach.

March dispone de un gran equipo que trabaja en cada una de las areas de utilización de los equipos.

Las principales aplicaciones són:
- BGA
- Multi Chip Modules
- Lead Frames
- Flex circuit panel
- Optica
- Sensorica

Semiconductors

Focalizado en procesos de plasma para encapsulado y ensamblado de semiconductores (ASPA), wafer level packaging (WLP), sistemas de microelectromecanica(MEMS), sistemas de alamacenaje de datos como los cabezales (TFH) para discos duros, y sensores de imagen.

PCB

 En la fabricación de PCB el equipo de MArch trabaja muy a fondo con los fabricantes para la implementaciñon de nuevos materiales tecnológicos, pequelñas geometrias en alta definición HDI, flexibles y aplicaciones de flexibles rígidos.