Die Bonder 2200 evo

Se trata de un Die Bonder Multi chip con doble cabezal que permite trabajar como con 2 maquinas pero en un mismo modulo.

Un area de dispensación y un area de bonding para die attach y aplicaciones flip chip. 

La 2200 evo maneja wafers de 300mm dentro de la maquina en un area de tan solo 1.5 metros cuadrados.

Es capaz de producir hasta 7,000 UPH y una indice de producto bueno > 99.95 % garantizado lo que hace de la Datacon 2200 evo su bonder ideal para aplicaciones de die attach en gran volumen como LEDs, Hibridos, SiPs, aplicaciones CMOS, aplicaciones Stacked Die o Dispositivos de Potencia.

Especificaciones:

Rango de tamaño del Die:  0,17 - 50 mm 
Precisión de posicionamiento: ±10µ @ 3s
Gran facilidad de uso para los operarios
Flexibilidad en opcíones implementables
Die bonding y Epoxy dispensing en paralelo aumentan el UPH
Opciones de calentamiento del cabezal de bonding hasta 350ºC

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Flip Chip Bonder 8800 FC Quantum

Con una gran base de flip chip instalada, Datacon - el pionero en flip chip desde el principio - presenta el potente 8800 FC que mezcla alta velocidad de producción y una gran precisión para un rango muy amplio de procesos flip chip.

La plataforma 8800 FC no es solo una mejora - es una generación de maquina completamente nueva para producción flip chip de gran volumen.

Es la auténticac revolución del mercado flip chip.

Especificaciones:

Volumen de producción: hasta 10.000 UPH
Precisión: ±10µ @ 3s
2 cabezales de bond
2 unidades de flip
2 dispensadores
2 camaras de visión hacia arriba
 
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