MAT 6400:

Para montajes MCM, Flip Chip, Eutectic y Ultrasónicos. 

Descripción: 

Sistema de die attach flexible, totalmente automatico controlable por un software de facil manejo basado en Windows XP.

El modelo 6400 realiza procesos en frio y en caliente para todas la aplicaciones que abarca.

Precisión de posicionamiento de 3 microns @ 3 sigma asegurada por el sistema servo en lazo cerrado y el sistema de visión digital de alta resolución.

Capaz de manejar componentes activos y pasivos de medidas comprendidas entre 200 microns hasta 25 mm.

Coge 30 waffels o gel packs de 2", o 9 de 4".

Coge de wafers de hasta 300mm.

Coge hasta 8 cargadores y Reel feeders.

Se especializa en medidas de chip inusuales.

El dispensador volumetrico aplica adhesivo con formas programables.

El "stamping" aplica adhesivo en puntos de hasta 75 microns.

El Flip Chip incluye el chip flipping, bump fluxing y el alineado final del chip con una camara con visión hacia arriba.

Maneja CCD y otros sensores, LCDs, MEMs y otros.

Capacidad de die stacking inigualable.



Specification Highlights:

- Work Area up to 12" x 10".
- Die size: 0.200 to over 50 mm.
- Die Thickness: from 50 microns.
- Die Aspect Ratio: over 1:20.
- Die Material: GaAs, Silicon, Glass, other.
- Die Presentation
   - Up to 30 Waffle/Gel packs
   - Up to 8 Tape & Reel feeders
   - One 300 mm Wafer.
- Volumetric or Time-Pressure Dispensing
- Stamping (pin transfer) for dots as small as 75 µm.
- Cold or Hot process up to 500 C with Inert Gas cover.
- Heated pickup tool up to 500 C available.
- Ultrasonic bonding process available.
- Accurate Bond Line Thickness control.
- Advanced Die Stacking capability.
- Pickup/Bond Force: 40 – 3000 grams.
- Placement Accuracy: 3 µm @ 3 sigma depending on application.
- Throughput: up to 1000 CPH depending on application.

Descargar folleto MAT 6400