Bondjet BJ715/815 

Bonder automatico Wedge-Wedge para hilo fino

El BONDJET BJ715/815 es amplio, con una zona de trabajo de facil acceso y tiene una gran velocidad de trabajao ideal para su proceso de bonding. El control de proceso es muy efectivo y el software es muy sencillo de manejar. La rigidez mecanica evita vibraciones producidas por el movimiento, consiguiendo asi la maxima calidad.

Flexibility and process advantages

• Loops de 75 μm hasta 20 mm
• Fine Pitch: 40 μm
• Deep Access o puntas de bonding de 60° opcionales
• El cambio de las puntas y cabezales conlleva menos de 15 min.
• La Alimentación de hilo, longitud del tail, abertura del clamp son totalmente programables

Precisión de posicionamiento

• Repetibilidad de posicionamiento de 3 μm at 3 σ

Reconocimiento del patrón

• Modulo de procesado de imagen de Hesse & Knipps
• Iluminación programable hasta 3 fuentes de luz
• Reconocimiento del patrón alternativo
• Mini-CCD Camera en norma CCIR

Velocidad de bonding (Bondspeed)

• Aprox. 3 hilos por segundo COB típicos o aplicaciones COG con una longitud de hilo de 1-2 mm y un diametro de 25-32 µm en hilo de Al, alimentado en un angulo de 45°.

Control de calidad

• Monitorización de la deformación del hilo y la entrada de corriente del transductor contra la curvas de progresión sirven para identificar las perdidas de hilo
• PiQC compatible

Software facil de usar

• Portabilidad de programas de bonding
• Visualización gráfica de las conexiones aprendidas y sistemas de referencia
• Perfiles de loop totalmente programables

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Bondjet BJ820

Wedge bonder hilo fino

Area de trabajo

• 305 mm x 410 mm (12" x 16.1")
• Z-axis stroke: 30 mm (1.2")

Cabezal-punta de bonding

• 45° Standard
• Deep Access optional
• 60° optional

Hilo

• Al, Au: 17.5 μm - 60 μm (0.7 mil - 2.4 mil)
• Optional: 12.5 μm - 85 μm  (0.5 mil - 3.3 mil)

Ribbon

• Al, Au: 6 μm x 35 μm (0.25 mil x 1.4 mil) up to 25 μm x 250 μm (1 mil x 10 mil) with the deep access bondhead
• Easy change-over from wire to ribbon

Repetibilidad de posicionamiento

• Axis repeatability 1 μm (0.04 mil) at 3 σ

Dimensiones de la maquina 

• 2035 mm x 722 mm x 1250 mm (H x W x D)
• 80.1" x 28.4" x 49.2" (H x W x D)

Altura del area de trabajo

• Height of bonding area over floor 960 mm according to SMEMA (37.8")
• Height over machine base plate 168 mm ± 1 mm (6.6")

Alimentación

• 2,2 kW
• 230 V, 50-60 Hz, +8%, -10% 

Aire comprimido

• 5 bar clean and dry (CDA)
• Dew point -35°C
• Filtered < 10 µm

Peso

• 1350 kg

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Bondjet BJ920 

Wedge bonder hilo grueso  

Area de trabajo

• 380 mm x 500 mm (15" x 19.7")
• Z-axis stroke : 110 mm (4.3")

Cabezal punta de bonding

• 58° Wire feed angle
• Bondforce programmable from 50 cN to 1400 cN

Hilo

• Al, Au (Aluminum, Gold): 125 μm - 500 μm (5 mil - 20 mil)

Repetibilidad de posicionamiento

• Axis repeatability 10 μm (0.4 mil) at 3 σ

Dimensiones de la maquina

• 1799 mm x 750 mm x 1247 mm (H x W x D) excluding adjustable operator panel

Altura del area de trabajo

• Height of bonding area over floor 960 mm (standard) according to SMEMA (37.8")
• Several different spacer kits available (optional) for higher automation lines

Alimentación

• 2,2 kW
• 230 V, 50-60 Hz, +8%, -10% 

Aire comprimido (solo necesario si el vacio se usa para el clamping)

• 5 bar clean and dry (CDA)
• Dew point -35°C
• Filtered < 10 µm

Peso

• 840 kg

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Flipjet FJ520

Flip Chip

 Area de trabajo de los ejes de bonding

• 200 mm x 250 mm  (7.9" x 9.8")
• Working area of the Z-axis : 15 mm (0.6")

Cabezales (bondheads)

• E.g. one version with 4 W ultrasonic power and 20 N bond force
• E.g. one version with 50 W ultrasonic power and 150 N bond force
• Transducer with 40, 60, 100 or 150 kHz
• Digital ultrasonic generator covers frequency range for all different transducers (30 - 150 kHz)
• Ultrasonic direction transversal, longitudinal or multi-dimensional

Chip

• Dimensiones del Chip desde 0,2 mm x 0,2 mm hasta 12 mm x 12 mm
• Multichip possible for chips with similar dimensions (same tool, same transducer)

Procesado Wafer / Presentación del Chip 

• Tamaño del wafer 4" - 8" (opcionalmente hasta 12")
• Wafer supply out of magazine (manual loading of magazine)
• Automatic die-ejector exchange
• Alternatively chip presentation on 4" chip tray supported

Precisión de los ejes de bonding

• ± 5 μm positioning accuracy
• ± 3 μm repeated accuracy

Dimensiones de la máquina

• 2000 mm x 950 mm x 1550 mm (H x W x D)

Altura del area de trabajo

• A 960 mm del suelo segun SMEMA

Alimentación

• 2,2 kW
• 230 V, 50-60 Hz, +8%, -10% 

Aire comprimido

• 5 bar clean and dry (CDA)
• Dew point -35°C
• Filtered < 10 µm

Peso

• 2000 kg

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