TPT: Información Adicional  Ball & Wedge Wire Bonder Manual /Semi Automática

Algunos links interesantes:

Comparativas de todos los modelos

 
 








 
Die attach, flip chip, dispensing Prototipos

MAT Micro Assemby Technologies, Ltd: Modelos Die Attach, Flip Chip y dispensing MAT 6400:

Para [ ... ]


Horno Vacio Prototipos

SST International : Horno con vacio SST International es el lider mundial en Package Asse [ ... ]


Horno Vacio Prototipos

SST International : Modelos Horno con vacio SST 1200 (Horno con vacio de sobremesa)

Ha sid [ ... ]


Otros articulos