MAT Micro Assemby Technologies, Ltd. : Die Attch, flip chip y dispending
MAT está especializada en el equipamiento mas avanzado para las
aplicaciones de die attach.
Capaces de realizar MCM y procesos Flip Chip para los montahes
mas complejos. Ya sea su aplicación eutéctica o die attach pegado
en adhesivo, estos equipos resuelven el trabajo con gran precisión y calidad.
Podemos ofrecerle equipos de sobremesa semiautomaticos para pequeño volmen de producción y también de maquinas totalmente automaticas para producciones de mayor volumen,