Desde 1996 el fabricante TPT lanza en el mercado los primeros equipos de wire bonding Manual y Semi-automático Wedge & Ball Bonder. TPT cuenta hoy con 15 máquinas instaladas en España.
Estas familias de equipos tienen la ventaja de asociar las técnicas de cableado Wedge Bonding de hilo y cinta de aluminio o oro. La técnica de Ball & Bump Bonding de oro con una sola y misma máquina en la configuración" Deep Access ".
Este tipo de equipo esta orientado a las empresas, los institutos, las universidades que quieren adquirir o renovar un equipo de Wire Bonding que permite hacer prototipos y pequeña serie estando consciente de invertir en un equipo que tiene la capacidad reproducir su producción en semi / auto.

Usted encontrará a través de la opción de modelos información sobre estas tres familias de equipos: HB05, HB10 y HB16.