MAT Micro Assemby Technologies, Ltd. : Die Attch, flip chip y dispending

Die_attach_MAT  MAT está especializada en el equipamiento mas avanzado para las
  aplicaciones de die attach.

  Capaces de realizar MCM y procesos Flip Chip para los montahes 
  mas complejos. Ya sea su aplicación eutéctica o die attach pegado 
 en adhesivo, estos equipos resuelven el trabajo con gran precisión y calidad.

Podemos ofrecerle equipos de sobremesa semiautomaticos para pequeño volmen de producción y también de maquinas totalmente automaticas para producciones de mayor volumen,

 

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www.mat-ltd.com
 
















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