Hesse & Knipps desarrolla maquinas especificas para la industria del semiconductor back-end: bonders, sistemas flip-chip ultrasonicos y sistemas especiales para las lineas de producción.

Dentro del desarrollo de innovaciones se encuentra un proceso de calidad integrado en las maquinas de wedge bonding capaz de controlar medidas de fricción, frecuencia, corriente, tensión y deformación en tiempo real