Inicio 
Microelectrónica Equipos Línea Producción Die attch,flip chip,dispensing
Microelectrónica Equipos Línea Producción Die attch,flip chip,dispensing
|
DATACON : Die attach, flip chip & dispensing
Mas artículos... |
Datacon se centra en el mercado del packaging desde 1986 llegando a ser a dia de hoy lider en la tecnologia die bonding y flip chip. La modularidad de estos equipos permite al usuario adaptar plenamente la maquina a su proceso, consiguiendo una versatilidad inmejorable 
| Wedge & Ball Wire Bonding TPT: Ball & Wedge Wire Bonder Manual / Semi Automática Desde 1996 el fabricante TPT lanza [ ... ] |
| Limpieza Plasma Prototipos
March : Modelos de Limpieza por Plasma
Modelo PX Series: |
| Die attach, flip chip, dispensing producción DATACON : Die attach, flip chip & dispensing Datacon se centra en el mercado del packaging [ ... ] |
| Otros articulos |