El sistema de bonding Ball Bump, también conocido como
 stitch-on-ball o stand-off-stitch, es el proceso que usa bolas
 de oro conductivas soldadas a los pads de los chips, antes
 de conectar con hilos los dos puntos de soldadura, lo que 
 es llamado "bonding".


Accelonix les ofrece los Ball bonders automaticos de ESEC para que pueda llevar 
a cabo su producción en gran volumen del conexionado de sus dispositivos.