Equipos para lineas de producción:

Limpieza por Plasma >>

Die Attch, flip chip, dispensing >>

Ball wire bonding >>

Wedge wire bonding >>

Micro Cortadora >>

Horno por vacio >>

Encapsulado >>
 
Die attach, flip chip, dispensing producción

DATACON : Die attach, flip chip & dispensing Datacon se centra en el mercado del packaging [ ... ]


+
Optical Leak Testing

NORCOM : Optical Leack Testing Estamos trabajando en este contenido, disculpen las molest [ ... ]


+
Wedge & Ball Wire Bonding

TPT: Ball & Wedge Wire Bonder Manual / Semi Automática Desde 1996 el fabricante TPT lanza  [ ... ]


+
Otros articulos