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Inspección automática

En diferentes fases de la producción es necesario el control o revisión de las placas electrónicas de una manera visual para determinar su buen montaje.

En cuanto al proceso de montaje en SMD podríamos dividir la inspección en 2 grupos:

 - Control del proceso :  Inspección de las placas en el momento de su fabricación

  • Inspección de pasta de soldar (SPI) 2D y 3D
  • Inspeción de componentes SMD despues de montaje y antes de Horno (AOI)      
- Control del producto : Inspección de las placas una vez montadas
  • Inspección después de Horno (Post-Reflow) en linea.
  • Inspección fuera de linea.

En cuanto al proceso de montaje de componentes convencionales tenemos sistemas para realizar la inspección de las soldaduras, de esta manera aseguramos la presencia, soldadura y posibles cortos generados en el proceso de la soldadura generando una información de feedback hacia el proceso. 
























 
 

Destacados electrónica

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