En diferentes fases de la producción es necesario el control o revisión de las placas electrónicas de una manera visual para determinar su buen montaje.

En cuanto al proceso de montaje en SMD podríamos dividir la inspección en 2 grupos:

 - Control del proceso :  Inspección de las placas en el momento de su fabricación
  
           * Inspección de la deposición de la pasta de soldar ( SPI )
           * Inspección de los componentes SMD antes de pasar por el horno ( AOI pre-reflow)                

- Control del producto : Inspección de las placas una vez montadas

          *Inspección de los componentes SMD despues de pasar por el horno ( AOI post-reflow)

En cuanto al proceso de montaje de componentes convencionales tenemos sistemas para realizar la inspección de las soldaduras, de esta manera aseguramos la presencia, soldadura y posibles cortos generados en el proceso de la soldadura generando una información de feedback hacia el proceso.