Analizador totalmente computerizado para medir y cuantificar:

  ● Soldabilidad de componentes (SMD y superficiales) y PCB's con todo tipo  
     de metalizados.
  ● Fuerzas de capilaridad en mN.
  ● Ángulo del menisco y fuerzas de humectabilidad.
  ● Determinación de la eficiencia del flux
  ● Calidad de la pasta y de la aleación.Compatible con todos los estándares
     internacionales.

Test completamente automático.Programa de ordenador fácil de usar.Sin necesidad de interpretación de resultados.

Fundamentos aplicados a la soldabilidad.

Una pastilla de mezcla de soldar, depositada sobre la superficie de una plaqueta metálica con fluxllevada a una temperatura por lo menos igual a la temperatura de fusión de la mezcla registrada, sevuelve líquida, y se extiende ya que el sólido es humectable.
 

El punto 0 representa la unión de la superfície sólida, de la superfície líquida y del flux.La fase líquida es representada por la aleación en fusión. La fase sólida corresponde a loscomponentes.La fase vapor corresponde a la evapporación del flux.ESTAS FASES EN CONTACTO GENERAN LAS LLAMADAS "TENSIONES SUPERFICIALES"

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