La calidadad al principio del proceso de SMD viene por mejorar la calidad del proceso de pasta de soldar. Los equipos de TRI para la isnpección de pasta de soldar en 3 dimensiones pueden rápidamente medir el area, volumen y grosor de cada pad y detectar cortocircuitos. Sobre todo la problemática de los productos con pads pequeños, previniendo malas conexiones consecuentes de una carencia de pasta de soldar, las cuales se hacen vulnerables a vibraciones. de esta manera mejoramos la calidad del producto desde el pricipio del proceso.