TRI: Inspección de pasta 3D

triLa calidadad al principio del proceso de SMD viene por mejorar la calidad del proceso de pasta de soldar. Los equipos de TRI para la isnpección de pasta de soldar en 3 dimensiones pueden rápidamente medir el area, volumen y grosor de cada pad y detectar cortocircuitos. Sobre todo la problemática de los productos con pads pequeños, previniendo malas conexiones consecuentes de una carencia de pasta de soldar, las cuales se hacen vulnerables a vibraciones. de esta manera mejoramos la calidad del producto desde el pricipio del proceso.

 

 

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