Inspección pasta de Soldar

En una línea de SMD el contron de la pasta debe ser uno de los primeros test a realiar a la tarjeta, con esto empezaremos con una buena calidad desde el principio del proceso, evitando de esta manera futuros problemas en el desarrollo de la línea.
Existen dos tipos de tecnología para este tipo de inspección:

- Sistema de inspección 2D: Con este sistema vamos acomprobar que todos los pads esten cubiertos de pasta y no tengamos ningún cruce entre ellos.

 - Sistema de inspección 3D: Si ademas queremos ver el grosor de la pasta depositada necesitaremos tener todos los parametros.

Según el tipo de productos podemos escoger una tecnología o otra.

En Accelonix nos gusta tener varias posibilidades para poder ofrecer a nuestros clientes varias opciones.



















 
Soldadura

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Estudio del test

ASTER : Testway La solución NPI para definir la estrategia de test:

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Pick & Place Prototipos

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